AMR 熱循環導體電阻追蹤
ESPEC · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 回焊後的導體或焊點在熱循環中出現導通異常時，需要追蹤電阻變化及其發生條件。
- 技術方式
- AMR 以四線式量測追蹤多通道導體電阻，依配置採用直流或交流量測，並同步記錄環境箱溫度。
- 適用範圍
- 可接線的 daisy-chain、焊點與連接器試片，用於回焊後熱循環的連接可靠度評估；須確認鏈路間的電流干擾。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界標準線纜耐溫不能證明整套配置適用於回焊峰值。循序取樣可能遺漏短暫瞬斷，電阻變化也不能單獨定位微孔或裂紋。
評估準備BLNKK 建議整理鏈路與接點配置、初始電阻、量測電流、熱循環曲線及失效門檻，並核對線纜、焊接接線與治具。
向供應商確認確認直流／交流配置、所選通道數下的取樣間隔與瞬斷觀測能力，以及全接線路徑的耐溫。試樣溫度感測及環境箱連接需另確認配置。
- 公開依據
- ESPEC 產品頁與 2021 年 12 月型錄說明量測、環境箱連接及選配。型錄標準線纜的連續耐溫為 +200°C。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。