Lumerical／OpticStudio 光纖到晶片耦合分析流程
Ansys, part of Synopsys · 熱機械模擬與壽命預測
- 方案用途
- 光纖到晶片的耦合損耗需和光模態、微透鏡及位置偏差一起分析。此流程協助比較邊緣耦合結構的光學容差。
- 技術方式
- 以 MODE 求光纖模態、OpticStudio POP 傳播微透鏡光場，再由 FDTD 分析晶片入口，MODE／EME 計算光斑尺寸轉換器的耦合功率。光纖模態步驟可依光源選用。
- 適用範圍
- 面向光纖、微透鏡與 PIC edge coupler 組合。更換光纖、透鏡或波導時，須同步更新幾何、材料與場資料傳遞。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界範例 EME 模型省略矽基板，可能漏掉基板散射損耗；基準流程也未使用 tip／tilt。熱漂移須另取得溫度或位移，不能由此光學範例推定膠材效應。
評估準備BLNKK 建議準備波長、偏振、光纖模態、透鏡與波導幾何，以及位置偏差和量測損耗。核對座標、光場取樣及收斂，評估是否須恢復基板。
向供應商確認確認 Lumerical／OpticStudio 版本、授權與檔案交換相容性；討論基板損耗、傾角投影和模型校準。若評估熱漂移，再確認外部熱機械資料如何輸入。
- 公開依據
- 原廠完整範例公開偏移分析、ZBF 光場交換及收斂設定，提供可檢查的建模流程；不代表使用者器件已通過驗證。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。