Sherlock 物理失效壽命預測
在製作大量實體樣品前，估算電路板與電子組件在溫循、振動與機械衝擊下的失效風險與相對壽命。
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- 熱機械應力、電子可靠度與封裝模擬
應用範圍: 電子組裝／模組／板級可靠度 · HBM／chiplet／2.5D／3D IC · IC 封裝／PCB／AI 與功率系統 · RF 封裝／高速互連 · 矽光子／CPO 光學耦合 · 封裝／PCB／回流結構
目錄中的方案 · 6
RedHawk-SC Electrothermal 3D-IC 熱應力與翹曲分析
多晶粒封裝的功耗、散熱與材料膨脹互相影響，需要一起評估溫度分布、熱應力及翹曲，而不只檢查單一晶粒的溫度。
Icepak–Mechanical 電子封裝熱流與熱應力協同分析
封裝、電路板與系統的散熱條件會改變溫度分布，進而影響熱膨脹、位移及應力；可先分析散熱，再評估結構反應。
HFSS 封裝轉接三維電磁分析
封裝轉接的插入損耗與串擾需和幾何、材料及量測端口一起比較。HFSS 可建立三維電磁模型，協助分析傳輸路徑。
Lumerical／OpticStudio 光纖到晶片耦合分析流程
光纖到晶片的耦合損耗需和光模態、微透鏡及位置偏差一起分析。此流程協助比較邊緣耦合結構的光學容差。
SIwave 封裝 EMI 與回流分析
封裝／PCB 的回流與耦合疑慮，需用一致的結構和激發條件比較 EMI 路徑。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
- HFSS 封裝轉接三維電磁分析 · Chiplet die-to-die 互連在溫度變化後出現 lane 錯誤 →
- Icepak–Mechanical 電子封裝熱流與熱應力協同分析 · HBM 堆疊熱耦合與分層溫度 →
- Sherlock 物理失效壽命預測 · 板級 BGA 焊點熱循環疲勞 →
- Lumerical／OpticStudio 光纖到晶片耦合分析流程 · CPO 光纖貼裝對準損耗 →
- Lumerical／OpticStudio 光纖到晶片耦合分析流程 · CPO 溫度引起光耦合漂移 →
- SIwave 封裝 EMI 與回流分析 · 封裝電磁耦合與屏蔽窗口 →
- HFSS 封裝轉接三維電磁分析 · RF 封裝轉接與插入損耗 →
- HFSS 封裝轉接三維電磁分析 · Interposer 佈線串擾與隔離 →
- HFSS 封裝轉接三維電磁分析 · Interposer 佈線串擾與隔離 →
公開來源
- 產品資料：Sherlock 物理失效壽命預測
- 技術資料：Sherlock：把可靠度物理導入設計流程 (PDF)
- 技術資料：Sherlock 理論參考手冊 (PDF)
- 產品資料：RedHawk-SC Electrothermal 3D-IC 熱應力與翹曲分析
- 技術資料：2.5D／3D IC 電熱 signoff：2021 線上研討會摘要與申請頁
- 公開資料：resource-center/white-paper/3d-heterogenous-integration
- 產品資料：Icepak–Mechanical 電子封裝熱流與熱應力協同分析
- 公開資料：content/dam/product/electronics/icepak/tb-thermal-solutions-for-3d-ic-pkg-and-sys.pdf
- 技術資料：AEDT Mechanical–Structural 功率電阻熱應力教學（2024 R2）
- 產品資料：HFSS 封裝轉接三維電磁分析
- 產品資料：Lumerical／OpticStudio 光纖到晶片耦合分析流程
- 產品資料：SIwave 封裝 EMI 與回流分析
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台灣 · 原廠據點
Ansys Taiwan — Taipei
官方來源 ↗查閱日期
台灣 · 原廠據點
Ansys Taiwan — Hsinchu
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台灣 · 原廠列出的經銷商
CYBERNET SYSTEMS TAIWAN Co., Ltd.
官方來源 ↗查閱日期
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