Sherlock 物理失效壽命預測
Ansys, part of Synopsys · 熱機械模擬與壽命預測
- 方案用途
- 在製作大量實體樣品前，估算電路板與電子組件在溫循、振動與機械衝擊下的失效風險與相對壽命。
- 技術方式
- 把 ECAD、材料與元件資料轉成有限元素模型，使用物理失效模型評估焊點疲勞、元件與板級應力，再與 Mechanical、Icepak 或 LS-DYNA 串接。
- 適用範圍
- 適合 PCB、模組與電子組裝的早期可靠度篩選、設計版本比較及測試規劃。封裝層級分析需依元件類型、軟體版本及所選模型確認可描述的幾何與失效機制。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界壽命估算對應所選失效模型與輸入條件，不能視為所有封裝失效或實際使用壽命的保證。材料資料、溫度歷程與安裝約束不完整時，應先檢查假設並安排實測驗證。
評估準備建議整理 ECAD、BOM、板層結構、材料資料、安裝位置及使用／測試載荷，並標出缺漏資料。既有溫度或失效測試結果可用於討論模型校正。
向供應商確認確認目標元件與失效機制在所用版本中的模型支援、必要資料及求解器／授權配置，並討論如何對照實驗結果與報告不確定性。
- 公開依據
- 原廠將 Sherlock 定位為電子可靠度物理失效分析工具，列出熱循環、振動、衝擊、焊點疲勞、ECAD 轉 FEA，以及元件與材料資料庫等能力。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。