SIwave 封裝 EMI 與回流分析
Ansys, part of Synopsys · 電磁與電性模擬
- 方案用途
- 封裝／PCB 的回流與耦合疑慮，需用一致的結構和激發條件比較 EMI 路徑。
- 技術方式
- SIwave 結合 layout 電磁模型與 EMI 規則檢查；近場分析使用指定激發，感應電壓分析則可計算平面波入射造成的埠電壓。
- 適用範圍
- 適用於 IC 封裝與 PCB；材料、連接、埠與接地定義須符合待評估結構。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界規則檢查不等於實測輻射；平面波感應電壓也不能代表所有干擾源。結果不能取代 EMC 認證，外部工具銜接與授權須確認。
評估準備BLNKK 建議整理 layout、堆疊、材料、工作頻段、激發／埠、回流與接地幾何，並準備可對照的量測及工作狀態。
向供應商確認請確認版本／授權、求解器、激發與觀測設定、網格收斂，以及模擬輸出如何和實際測試對照。
- 公開依據
- 官方產品頁及 2025 R2／2026 R1 說明文件支持上述分析，並列出激發、觀測面與網格設定。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。