RedHawk-SC Electrothermal 3D-IC 熱應力與翹曲分析

Ansys, part of Synopsys · 熱機械模擬與壽命預測

方案用途: 多晶粒封裝的功耗、散熱與材料膨脹互相影響，需要一起評估溫度分布、熱應力及翹曲，而不只檢查單一晶粒的溫度。
技術方式: 以電熱耦合及熱機械有限元素分析連結功耗、溫度與結構反應，評估多晶粒、互連及封裝的熱膨脹應力與翹曲。
適用範圍: 適用於 HBM、chiplet 與 2.5D／3D IC 的設計評估及熱機械 signoff；分析範圍需依實際結構、材料模型及軟體配置設定。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
操作溫度造成的應力與翹曲分析，不能直接等同完整製程殘留應力或壽命驗證。固化收縮、黏彈性等專案所需行為是否涵蓋，應依模型與工具配置另行確認。
評估準備
建議整理晶粒與封裝幾何、互連、材料熱機械性質、功耗情境及散熱邊界，並準備可用的溫度與翹曲量測資料供模型比對。
向供應商確認
確認版本與授權涵蓋的求解、模型交換及 signoff 流程，以及哪些問題可在 RedHawk 內處理、哪些需要搭配其他工具。另詢問實際封裝的模型校準與驗證方式。
公開依據: 官方產品頁說明整合的熱機械求解、溫度相關功耗與多晶粒建模；官方文章亦區分快速 signoff 與搭配 Mechanical、LS-DYNA、Icepak 的細部分析。

補充參考資料

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