PowerCu Soft 功率元件粗銅線／帶材
Heraeus Electronics · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 功率模組的線焊疲勞評估，可在明確負荷與金屬化條件下，比較粗銅線／銅帶互連材料。
- 技術方式
- PowerCu Soft 以特殊加工取得較柔軟的銅材，作為 wedge bonding 的互連選項；材料、工具與線焊參數需共同設定。
- 適用範圍
- 面向採用粗線／帶材的功率元件與模組，原廠列出 SiC、GaN 及 IGBT 等用途。需確認 pad 相容性、機台與 loop 空間。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界線材資料表不能作為銅帶尺寸或接點壽命保證。改用銅材需重新檢查 pad 損傷、接合品質與循環破壞模式，不能沿用原鋁線參數。
評估準備BLNKK 建議準備 pad／die-top 金屬化、線徑或帶材尺寸、loop、電流與溫度循環，以及既有拉力／剪力和失效資料，規劃相同負荷下的比較。
向供應商確認確認可供尺寸、線材或帶材的實際規格、工具及機台適配，討論 pad／die-top 需求與打樣參數。請原廠說明壽命試驗條件及本模組的驗證方式。
- 公開依據
- 官方頁及具名線材資料表說明產品用途、線徑和材料特性。原廠壽命對照試驗不代表使用者模組可獲得相同增益。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。