mAgic DA295A 低溫無壓銀燒結 die attach
高功率元件的晶粒接合層需要兼顧導熱、導電與可靠度。此方案提供無壓銀燒結材料，用於比較接合材料與燒結製程窗口。
Heraeus Electronics
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- 晶粒接合、燒結、鍵合線與熱管理材料
應用範圍: 功率元件／RF PA／MOSFET／diode · 功率模組／線焊 · 覆晶回焊表面／塌陷對照 · 細間距焊料量／幾何比較 · 銀燒結承載表面／基板比較
目錄中的方案 · 5
PowerCu Soft 功率元件粗銅線／帶材
功率模組的線焊疲勞評估，可在明確負荷與金屬化條件下，比較粗銅線／銅帶互連材料。
Heraeus AP500X 細間距覆晶助焊劑
覆晶橋接評估需要先固定焊料量與幾何，再比較表面、助焊及回焊塌陷條件。
Heraeus Welco AP520 先進封裝印刷錫膏
細間距回焊橋接評估，需要控制焊料印刷量、對位與焊墊間距。
Heraeus Condura 金屬陶瓷功率基板
比較銀燒結接合的基板表面與支撐條件，評估界面完整性及翹曲。
工程問題中的候選方案
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台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢
Heraeus Electronics — Taiwan Sales / Wei-Liang (Wayne) Chao
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中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
Heraeus Electronics — China Sales
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Heraeus Electronics — Americas Sales
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