Heraeus Welco AP520 先進封裝印刷錫膏
Heraeus Electronics · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 細間距回焊橋接評估，需要控制焊料印刷量、對位與焊墊間距。
- 技術方式
- Welco AP520 水溶性焊膏透過印刷供應焊料，在回焊時形成接點；具名說明涵蓋 SAC305 T7／T6。
- 適用範圍
- 原廠用途包括 SiP 的細間距元件與覆晶貼裝；粉末級別、合金及印刷條件需按專案確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界指定示例不保證任意開口、疊層或多次回焊均無橋接／空洞；也不是修復既有短路的方案。清洗可接近性需另評估。
評估準備BLNKK 建議整理鋼網、開口／焊墊、級別與印刷量、對位及回焊曲線，規劃殘留清洗、橋接／空洞及可靠度對照。
向供應商確認請確認可供合金／粉末級別、印刷與暫置窗口、回焊／清洗條件、最新產品資料，以及實際樣品的驗證方法。
- 公開依據
- AP520 產品說明列出具條件的印刷／回焊示例與 DI 水清洗，文件標示 Version: 2022。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。