Heraeus Condura 金屬陶瓷功率基板
Heraeus Electronics · 封裝結構與變形補償
- 方案用途
- 比較銀燒結接合的基板表面與支撐條件，評估界面完整性及翹曲。
- 技術方式
- 以活性金屬硬焊將銅層接合於氮化矽陶瓷，提供功率元件絕緣、導熱與配線承載。
- 適用範圍
- Condura.prime／ultra 提供不同 AMB 方案與表面處理；實際配置須配合銀膏、接合與支撐條件確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界原廠指出翹曲須依版圖、尺寸及材料組合於初樣後確認；陶瓷物性不能直接代表組裝壽命或接合無空洞。
評估準備BLNKK 建議整理陶瓷／銅疊構、版圖與表面處理、銀膏及壓力／溫度窗口，準備接合截面與翹曲對照。
向供應商確認確認牌號、最新規格與表面相容性、布局允收及初樣流程，並協議接合品質與可靠度驗證方式。
- 公開依據
- 官方頁與 2025 年 4 月設計指南列出表面選項、銀燒結表面開發與翹曲依賴條件。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。