Heraeus AP500X 細間距覆晶助焊劑
Heraeus Electronics · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 覆晶橋接評估需要先固定焊料量與幾何，再比較表面、助焊及回焊塌陷條件。
- 技術方式
- Heraeus AP500X 為水溶性助焊劑，支援細間距覆晶接合的表面處理，並可在回焊後以水系方式清洗。
- 適用範圍
- 原廠列出覆晶、凸塊與 BGA 接合；實際用量、表面處理、回焊及狹縫清洗須配合試片驗證。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界助焊劑不能保證無橋接或修復既有短路，也不能取代焊料量與貼裝檢查。清洗可達性與殘留須依實際間隙確認。
評估準備BLNKK 建議整理凸點／焊墊、焊料量、表面與氧化狀態、助焊劑量、回焊／塌陷及清洗履歷，附橋接和殘留觀察。
向供應商確認確認現行配方與供貨、塗布方式、表面及回焊窗口，討論狹縫清洗、離子／殘留與正常／異常試片比較。
- 公開依據
- 官方產品頁與 Version 2022 資料表說明水溶性助焊、接合用途與清洗；資料表示範結果有特定試片條件。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。