Sigrity PowerSI 封裝供電網路頻域分析

Cadence · 熱機械模擬與壽命預測

方案用途: 封裝／板級供電網路需比較阻抗、共振與去耦配置，才能把負載暫態問題和網路特性對照。
技術方式: PowerSI 從 layout 擷取訊號、電源與接地的耦合模型，分析頻率相關阻抗、S 參數及平面共振。
適用範圍: 適用於 IC 封裝、PCB 與 SiP 的頻域 SI／PI 建模；佈局、材料、埠與元件模型需與實際網路一致。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
只有頻域網路不能重建任意負載的電壓下陷；還需負載／VRM 模型、適當時域工具與量測校核。模型輸出、頻段與選配授權也須確認。
評估準備
BLNKK 建議整理 layout、堆疊、頻率相關材料、埠／參考面、去耦模型與負載事件，並準備可對照的阻抗或暫態量測。
向供應商確認
請確認版本、模型擷取及輸出格式、Broadband SPICE 授權、時域銜接與收斂檢查，再以代表性供電網路核對結果。
公開依據: Cadence 官方資料說明網路擷取、去耦比較與時域分析用模型；Broadband SPICE 模型產生為選配功能。

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