Integrity 3D-IC 多晶粒協同設計與翹曲分析
在 2.5D／3D 多晶粒系統的架構與實體設計階段，一起檢視互連、熱點、機械應力及翹曲風險。讓晶粒、中介層、封裝與系統團隊可以依一致的設計資料比較修改方案。
Cadence
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- 3D IC 協同設計、電熱分析與封裝及 PCB 設計
應用範圍: Chiplet／2.5D／3D 異質整合 · 2.5D／3D IC／封裝與系統 · 封裝／PCB／SiP 供電網路 · 3D IC／微凸塊電源網路
目錄中的方案 · 4
Celsius Studio 3D-IC 熱應力與翹曲分析
在晶粒、封裝與系統設計階段，一起評估溫度、散熱條件、熱應力與翹曲，辨識需要進一步驗證的設計風險。
Sigrity PowerSI 封裝供電網路頻域分析
封裝／板級供電網路需比較阻抗、共振與去耦配置，才能把負載暫態問題和網路特性對照。
Voltus 3D IC 電遷移與 IR drop 分析
3D-IC 微凸塊供電路徑需要比較電流、壓降及溫度條件，找出電源網路的風險區域。
工程問題中的候選方案
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台灣 · 原廠據點
Cadence — Hsinchu Regional Office
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美國 · 總部
Cadence Design Systems, Inc. — Corporate Headquarters
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台灣 · 原廠據點
Cadence — Taipei Regional Office
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