Integrity 3D-IC 多晶粒協同設計與翹曲分析
Cadence · 封裝結構與變形補償
- 方案用途
- 在 2.5D／3D 多晶粒系統的架構與實體設計階段，一起檢視互連、熱點、機械應力及翹曲風險。讓晶粒、中介層、封裝與系統團隊可以依一致的設計資料比較修改方案。
- 技術方式
- 透過階層式多技術資料庫與規劃介面協調晶粒、封裝及 PCB 資料，並串接 Celsius 等分析工具。工作流程涵蓋規劃、實作及分析結果回饋，所需求解器依分析項目配置。
- 適用範圍
- 適合 chiplet、堆疊晶粒及異質整合團隊比較堆疊、布局與互連選項，並協調跨晶粒、封裝和系統的設計。是否涵蓋特定製程階段的翹曲，需確認分析模組與建模能力。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界設計平台的整合能力不等於每種翹曲機制都已建模。若涉及固化、回焊或逐層組裝，材料模型、製程歷程及邊界條件需要個別確認，結果也需與實測比較。
評估準備BLNKK 建議整理堆疊與幾何、材料資料、功耗／溫度條件、互連資料及欲比較的設計版本。若要評估翹曲，另準備對應製程階段與量測基準，討論模型輸入及校正方式。
向供應商確認請 Cadence 確認軟體版本、所需模組／授權、設計資料交換與既有工具整合。另詢問目標製程與材料行為是否可建模，以及是否能用代表性封裝示範分析及校正流程。
- 公開依據
- Cadence 現行產品頁列出統一規劃、實作、簽核及多物理分析；2021 年平台資料表明列熱分析與針對翹曲的機械應力分析。資料說明可用工作流程，未提供使用者封裝的預測誤差或校正結果。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。