Celsius Studio 3D-IC 熱應力與翹曲分析

Cadence · 熱機械模擬與壽命預測

方案用途: 在晶粒、封裝與系統設計階段，一起評估溫度、散熱條件、熱應力與翹曲，辨識需要進一步驗證的設計風險。
技術方式: 整合有限元素與計算流體力學分析，計算穩態／暫態熱行為及結構應力；可與封裝設計及 Integrity 3D-IC 流程串接。
適用範圍: 適用於封裝、PCB、3D-IC 與電子冷卻設計的分析和方案比較；具體分析能力依求解器、模型與配置而定。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
模擬結果依賴幾何、材料與邊界條件。線彈性模型不一定能重現升降溫差異；若涉及固化收縮或黏彈性，需另確認模型支援與校正方式。
評估準備
可先整理結構堆疊、功耗、溫度相依材料參數、散熱與拘束條件，並準備溫度或翹曲實測資料供模型比對。
向供應商確認
請確認所需求解器與授權、材料模型和製程階段支援、資料匯入方式，以及案例驗證與收斂檢查方法。
公開依據: 原廠產品頁與手冊列出熱、熱應力、冷卻及多階段組裝分析；翹曲白皮書提供溫度相依線彈性材料案例，與公開實測資料比較。

補充參考資料

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