TGV 玻璃核心／中介層先進封裝基板

AGC · 封裝結構與變形補償

方案用途: 為 chiplet、CPO 與 RF 等封裝提供玻璃核心或中介層路線，兼顧尺寸穩定性、熱膨脹匹配與垂直互連。
技術方式: 選用不同玻璃組成調整熱膨脹特性，以高模數玻璃控制變形，並依設計加工玻璃通孔或凹槽。
適用範圍: 面向玻璃核心、中介層及三維整合開發；玻璃品種、厚度、通孔與面板配置須依產品結構確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
玻璃特性不保證完整封裝低翹曲或高可靠度；通孔金屬化、增層接合與完整堆疊仍需產品驗證，公開尺寸示例也不等同所有組合都可供應。
評估準備
可先整理堆疊、銅分布、晶粒配置、熱歷程與目標翹曲，以及通孔尺寸、間距、電性和機械可靠度要求。
向供應商確認
請確認玻璃品種與尺寸公差、TGV／金屬化交付範圍、後續製程相容性，以及樣品、驗證紀錄與量產供應條件。
公開依據: AGC 現行 TGV 產品頁列出客製通孔及晶圓／面板形式；CES 資料另列熱膨脹調整與 510 × 515 mm 面板示例。不同頁面的尺寸與加工範圍不能合併成同一配置的交付保證；早期簡報僅作技術背景。

補充參考資料

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