TGV 玻璃核心／中介層先進封裝基板
為 chiplet、CPO 與 RF 等封裝提供玻璃核心或中介層路線，兼顧尺寸穩定性、熱膨脹匹配與垂直互連。
AGC
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- 玻璃基板、低損耗材料與半導體製程材料
應用範圍: Chiplet／CPO／RF／3D integration · RF 材料／載板樹脂配方 · 成型離型／密封接觸對照 · RF 板端轉接／介電材料比較
目錄中的方案 · 4
RESIFA H 系列低介電二氧化矽填料
比較射頻材料配方的介電表現，判斷填料選擇是否適合目標頻率與製程。
AGC Fluon ETFE 半導體成型離型膜
成型評估需要比較離型膜與模具／樹脂的接觸條件，釐清鋪膜及密封幾何對結果的影響。
AGC RF／數位電路用銅箔基板材料
RF 板端轉接的損耗比較，需要同時核對板材介電特性、導體與配線幾何，不能只看材料標示。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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