RESIFA H 系列低介電二氧化矽填料
AGC · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 比較射頻材料配方的介電表現，判斷填料選擇是否適合目標頻率與製程。
- 技術方式
- RESIFA H 系列二氧化矽填料加入樹脂配方，用於調整複合材料的介電常數與損耗。
- 適用範圍
- 原廠列出覆銅積層板、PCB、薄膜、灌封與 RF 元件用途；需確認樹脂相容性與填料分散。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界填料特性不等於固化配方或成品載板的表現，也不能單獨保證插入損耗。介電結果需對應頻率、溫濕度與試樣條件。
評估準備BLNKK 建議整理樹脂與填料比例、分散方式、目標頻率、Dk／Df 量測方法，以及吸濕與加工性要求。
向供應商確認確認適合牌號、粒徑與表面處理、配方及加工建議，並索取測試條件明確的介電與可靠度資料。
- 公開依據
- AGC 產品頁說明低 Dk／Df 填料及應用範圍，未列出可直接套用的牌號數值與測試頻率。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。