SST 5100 真空／加壓焊接爐

Palomar Technologies · 製程設備與溫度控制

方案用途: 焊料固晶的初始空洞需和表面金屬化、焊料及製程歷程一起比較。SST 5100 提供受控的真空／氣體壓力焊接環境。
技術方式: 以平面紅外線加熱和可程式化真空／壓力歷程執行焊接，並記錄溫度與壓力。甲酸供應等功能須按選配確認。
適用範圍: 原廠列出無助焊劑共晶焊接、晶粒接著與功率模組組裝。焊料、可焊鍍層及治具需相互適配。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
真空／壓力不能取代焊料與鍍層的相容性。無助焊劑、零空洞及可靠度效果仍須以樣品驗證；不能直接套用為環氧膠或 DAF 固化條件。
評估準備
BLNKK 建議準備金屬化、焊料、晶粒／基板尺寸、治具和製程曲線，使用一致的空洞量測方法，並保留潤濕與接合品質對照。
向供應商確認
確認真空、氣體壓力、加熱／冷卻及甲酸等功能的實際配置，討論鍍層、治具及打樣條件。另確認空洞判定方法與後續可靠度驗證。
公開依據: 官方產品頁說明設備機制與用途，另有鍍層技術文章討論可焊性。這些資料不證明特定樣品已達零空洞。

補充參考資料

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