3880-II 多製程自動化 die bonder
比較初始 die attach 的點膠、放置及加熱條件，支援多材料、多元件組裝；空洞與接合層厚度仍需樣品驗證。
Palomar Technologies
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- 精密晶粒接合、打線與真空回焊
應用範圍: photonics／MEMS／power／RF／sensor · 焊料／共晶 die attach · 銅夾片／功率模組 · 細線 ball／stitch 互連
目錄中的方案 · 4
SST 5100 真空／加壓焊接爐
焊料固晶的初始空洞需和表面金屬化、焊料及製程歷程一起比較。SST 5100 提供受控的真空／氣體壓力焊接環境。
SST 8300 銅夾片真空壓力焊接
銅夾片焊接需控制熱歷程、氣氛與焊料成形，並留下可對照接點品質的製程紀錄。
8100 熱超音波線接合
線接合剝離或 heel 破裂評估，可比較球焊、第二接點與線弧成形條件。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
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台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢
Palomar & SST — Taiwan, Japan and Korea Sales / Mandy Chen
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中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
Palomar & SST — China Sales / Billy Wang
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美國 · 總部 · 業務洽詢
Palomar Technologies, Inc. — Carlsbad Headquarters / Sales
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