SST 8300 銅夾片真空壓力焊接
Palomar Technologies · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 銅夾片焊接需控制熱歷程、氣氛與焊料成形，並留下可對照接點品質的製程紀錄。
- 技術方式
- SST 8300 在真空／氣體加壓環境中進行自動化焊接，並以 RunAnalyzer 檢視溫度與壓力歷程。
- 適用範圍
- 原廠明列銅夾片及功率半導體焊接；實際適用性仍取決於焊料、表面金屬、組件與治具。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界腔體氣體壓力不等於機械壓力燒結的接觸載荷；也不保證所有組件無空洞。甲酸供應、冷卻與多腔功能須依配置及材料相容性確認。
評估準備BLNKK 建議整理焊料／金屬化、夾片幾何、治具、助焊劑與氧化狀態，以及溫度／壓力歷程和 X-ray、截面或強度對照。
向供應商確認請確認腔體與氣體配置、甲酸適用性、實件溫度量測、歷程輸出及驗收方法，再用代表性組件評估配方。
- 公開依據
- 官方產品頁介紹單腔／多腔配置、銅夾片應用及歷程紀錄；表單後的型錄本次未讀取。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。