3880-II 多製程自動化 die bonder
Palomar Technologies · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 比較初始 die attach 的點膠、放置及加熱條件，支援多材料、多元件組裝；空洞與接合層厚度仍需樣品驗證。
- 技術方式
- 自動取放結合視覺對位、換工具與點膠；依製程搭配加熱、施力或 UV 選配，脈衝加熱系統提供溫度程序與回饋。
- 適用範圍
- 原廠列出共晶、膠、銀燒結、焊膏及熱壓接合用途，面向光電、MEMS、功率與 RF 等研發至量產應用。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界每種材料、晶粒與基板都需建立接合窗口；各加熱、施力與 UV 功能依配置提供，不代表全部標配或可直接套用既有製程。
評估準備BLNKK 建議準備晶粒／基板尺寸、表面金屬、接合材料、點膠及溫壓歷程，並定義空洞、接合層厚度與強度目標。
向供應商確認請確認材料與工具相容性、加熱／施力選配、3880-II 的脈衝加熱配置及記錄內容，並安排接合影像與可靠度驗證。
- 公開依據
- 2021 年公告確認 3880-II 推出；現行產品頁列製程與選配，脈衝加熱頁另說明控制與記錄功能，配置相容性須確認。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。