C-SAM 聲學顯微鏡封裝內部檢測
Nordson TEST & INSPECTION · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 以聲學影像檢查封裝內部的分層、裂縫、空洞及接合異常，協助定位後續分析區域。
- 技術方式
- 使用超音波掃描與回波分析，依材料界面及深度建立影像；掃描方向、頻率與耦合方式依機型配置。
- 適用範圍
- 可用於微電子封裝研發、篩選、製程檢查與失效分析；功率模組等用途需選擇相應系統與治具。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界超音波傳播與耦合受材料、厚度及幾何影響，不保證看見所有缺陷；非破壞檢查也不代表樣品可忽略水接觸或耦合相容性。
評估準備可先整理材料堆疊、目標界面、疑似缺陷位置與已知缺陷樣品，並說明可否接觸水及抽樣或產線需求。
向供應商確認請確認合適機型、頻率和掃描／耦合方式，以及目標缺陷檢出、誤判、重複性、乾燥安排與其他方法交叉驗證方式。
- 公開依據
- 原廠 AMI 頁列出內部非破壞檢查及實驗室／產線系統；D9650Z 手冊提供功率模組接合、空洞和厚度檢查的特定配置例子。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。