DAGE 4600 自動化接合強度測試
量化線材、凸塊、晶粒及表面黏著接合的機械強度與失效模式，並透過自動化測試整理較一致、可追溯的批次資料。
Nordson Test & Inspection
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- X 光、聲學顯微鏡、接合與材料測試
其他名稱: Nordson TEST & INSPECTION
應用範圍: 晶圓級互連／BGA／載板／先進封裝 · 2.5D／3D IC／fan-out／功率封裝 · BGA 焊點／pad／基材的局部高速比較 · 封裝金屬接點 · 可見封裝／接點表面
目錄中的方案 · 5
C-SAM 聲學顯微鏡封裝內部檢測
以聲學影像檢查封裝內部的分層、裂縫、空洞及接合異常，協助定位後續分析區域。
BT 4000HS 高速接點剪切比較
焊點脆性破壞與 pad／基材失效，需要在受控高速剪切條件下比較。
Quadra 7 Pro 接點 X 光檢查
疑似焊料橋接時，可用 X 光觀察內部金屬幾何，協助定位需要進一步驗證的區域。
SQ3000S 可見接點與封裝共面度量測
比較可見接點高度與封裝共面度時，需要建立一致的參考面和可重複的光學量測。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
- C-SAM 掃描式聲學顯微鏡平台 · 混合鍵合後出現局部空洞 →
- D9650Z 功率模組聲學檢查系統 · 功率循環測試中熱阻持續上升 →
- C-SAM 微電子介面檢查 · 大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層 →
- SQ3000S 可見接點與封裝共面度量測 · 封裝焊球共面性與初始接觸 →
- 受控 shear／pull 模式評估 · 焊點 IMC 介面脆性破裂 →
- BT 4000HS 高速接點剪切比較 · 焊點 IMC 介面脆性破裂 →
- DAGE 4600 自動化接合強度測試 · 焊點 IMC 介面脆性破裂 →
- Pad／bump pull 與 shear 相對比較評估 · BGA 跌落板材 pad cratering →
- BT 4000HS 高速接點剪切比較 · BGA 跌落板材 pad cratering →
- Quadra 7 Pro 接點 X 光檢查 · Flip-chip 回焊接點橋接 →
- wire pull／shear 配置與破壞模式對照 · 功率 wirebond lift 與 heel 疲勞 →
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聯絡資訊
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台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢
Nordson Advanced Technology LLC, Taiwan Branch — Bondtest Sales
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中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
Suzhou Nordson Electronics Equipment Co. Ltd. — Bondtest Sales
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美國 · 原廠據點 · 業務洽詢
Nordson Test & Inspection Americas — Bondtest Sales
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