SQ3000S 可見接點與封裝共面度量測
Nordson Test & Inspection · 工程量測與失效分析
- 方案用途
- 比較可見接點高度與封裝共面度時，需要建立一致的參考面和可重複的光學量測。
- 技術方式
- SQ3000S 以三維光學感測及 MRS 多重反射抑制技術，搭配 CMM 功能量測高度、共面度與距離。
- 適用範圍
- 適用於可視表面；資料表列出 BGA 元件與封裝共面度，但逐球量測仍需確認球端點可視性和治具。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界焊後埋藏球無法直接用此光學方式逐球量測；感測器配置及反光會影響結果。校正標靶精度不能直接當成實際封裝精度。
評估準備BLNKK 建議整理量測面與參考面定義、可見接點、目標公差、治具及表面狀態，準備校正和重複性驗證資料。
向供應商確認確認感測器、量測範圍與逐球可視性，並用代表性樣品驗證高度、共面度及量測系統變異。
- 公開依據
- 官方頁與兩頁資料表說明 AOI／SPI／CMM、多種感測器及封裝共面度、高度量測功能。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。