Quadra 7 Pro 接點 X 光檢查
Nordson Test & Inspection · 工程量測與失效分析
- 方案用途
- 疑似焊料橋接時，可用 X 光觀察內部金屬幾何，協助定位需要進一步驗證的區域。
- 技術方式
- Quadra 7 Pro 使用雙模式 X 光管與 Onyx 偵測器，搭配 Revalution 軟體進行影像觀察及量測。
- 適用範圍
- 官方定位為後段半導體的手動 2D／3D 檢查；實際樣品的穿透、遮蔽及三維配置需先確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界投影重疊、材料厚度與方向會影響判讀；可辨缺陷需用實際樣品驗證。影像不單獨證明導通，也不是零漏檢保證。
評估準備BLNKK 建議準備疑似短路座標、封裝疊層及厚度、電性結果和目標缺陷，規劃不同角度的對照影像。
向供應商確認確認適用模式、三維檢查配置與治具，以及樣品可達的辨識能力、影像量測與結果匯出方式。
- 公開依據
- Nordson 官方頁說明本機的 X 光管、偵測器、高解析／高通量模式及軟體影像量測功能。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。