InPro MVF 盲微孔銅填孔製程
MKS’ Atotech · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 評估 HDI 與軟性電路板盲微孔的銅填孔流程，兼顧孔內填充與表面鍍銅厚度。
- 技術方式
- InPro MVF 採直流電鍍、不可溶陽極、噴流攪拌與外部銅補充，進行垂直設備中的盲微孔填充。
- 適用範圍
- 原廠明列 HDI 與軟性電路板用途，可搭配通孔孔壁鍍銅；IC 載板與特定孔形需另行確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界InPro 系列的脈衝電鍍與 IC 載板用途不能直接套用到 MVF。公開填孔示例與可靠度描述不等於所有孔形皆無空洞或已通過相同驗證。
評估準備BLNKK 建議整理孔徑與深度、材料及種子層、現行鍍銅條件、截面缺陷與表面銅厚目標。
向供應商確認確認 MVF 或 MVF2 選型、實際孔形的填孔窗口、攪拌與補銅配置，以及驗收與可靠度測試條件。
- 公開依據
- MVF/MVF2 官方頁介紹製程配置與填孔示例；另有互連技術總覽說明更廣泛的 InPro 系列。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。