Spherolyte Ni 銅擴散阻障電鍍液
若焊點脆裂評估涉及銅擴散與金屬化層序，可把鎳阻障層列為製程候選；仍須核對失效機制及接點相容性。
MKS’ Atotech
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- 焊點 IMC 脆裂需比較金屬化層序與老化歷史，不宜只調焊料。
其他名稱: MKS’ Atotech · Atotech · MKS Atotech
應用範圍: 焊點／UBM 金屬化 · HDI／有機載板盲微孔 · 晶圓銅柱 · Cu／Al 焊墊金屬表面
目錄中的方案 · 4
InPro MVF 盲微孔銅填孔製程
評估 HDI 與軟性電路板盲微孔的銅填孔流程，兼顧孔內填充與表面鍍銅厚度。
Spherolyte Cu UF5 銅柱成形電鍍配方
銅柱高度與頂部形貌評估，需要對照圖形及電鍍成形條件。
Xenolyte ENEPIG 接點表面處理套組
比較焊墊表面處理，作為評估焊料接合與界面反應的製程選項。
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