Spherolyte Cu UF5 銅柱成形電鍍配方
MKS’ Atotech · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 銅柱高度與頂部形貌評估，需要對照圖形及電鍍成形條件。
- 技術方式
- Spherolyte Cu UF5 透過銅電鍍配方與有機添加劑，調整銅柱的凹面、平面或凸面輪廓。
- 適用範圍
- 原廠列出覆晶標準銅柱及高銅柱，並描述 fountain／paddle 電鍍槽相容性；需核對實際圖形。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界原廠均勻度／無空洞描述不保證實際晶圓的高度、共面度或缺陷結果，也不能直接套用於任意鍍槽與圖形。
評估準備BLNKK 建議整理光阻開口、種子層、電流分布與槽液分析，建立逐柱高度／頂部形貌及整片缺陷對照。
向供應商確認請確認鍍槽與圖形窗口、添加劑分析／控制、成形輪廓及高度判定方式，並安排實際晶圓驗證。
- 公開依據
- 官方具名頁列出添加劑可分析與頂部輪廓調整能力。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。