Xenolyte ENEPIG 接點表面處理套組
MKS’ Atotech · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 比較焊墊表面處理，作為評估焊料接合與界面反應的製程選項。
- 技術方式
- ENEPIG 結合前處理、無電解鎳、無電解鈀與浸金；鎳頁介紹的是套組中的鎳製程。
- 適用範圍
- 適用於原廠列出的 Cu／Al 焊墊表面，供後續打線或焊料接合；各層配方須配合用途選擇。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界表面處理不能保證消除脆性 IMC；不同鎳配方與浸金／自催化厚金製程不可視為相同條件。
評估準備BLNKK 建議整理焊墊材料、目標鍍層厚度、焊料與回焊／老化歷程，以及既有潤濕、截面與破裂位置資料。
向供應商確認確認各層配方與前處理、厚度窗口、設備相容性，以及樣品驗證與可靠度評估方式。
- 公開依據
- 原廠 Ni、Pd HS 與 Au 頁分別說明鍍層及用途，並區分 ENEPIG、ENIG 與 ENEP。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。