Spherolyte Ni 銅擴散阻障電鍍液

MKS’ Atotech · 材料參數與介面設計

方案用途: 若焊點脆裂評估涉及銅擴散與金屬化層序，可把鎳阻障層列為製程候選；仍須核對失效機制及接點相容性。
技術方式: 以全液態電解液電鍍鎳層，依用途調整添加劑。原廠另列含鐵添加劑的 NiFe 合金用途，不能與純鎳阻障配方直接混用。
適用範圍: 適用於可導入電鍍鎳的先進封裝金屬化流程。原廠亦列 Ni 微柱與 Ni TSV，實際接觸金屬、層厚及焊接條件需個別確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
這是金屬化變更，不是既有脆裂接點的修復。公開頁未提供指定 pad／焊料組合的合格條件，不能據此宣稱消除脆裂。
評估準備
BLNKK 建議整理 pad／UBM 層序、焊料、鎳層厚度及後續熱歷程，準備截面、IMC 與破面對照，以比較變更前後的接點行為。
向供應商確認
確認阻障用途所需的添加劑、浴液控制、設備與前處理，以及層厚／均勻性要求。討論與現有金屬堆疊的相容性及需補做的老化試驗。
公開依據: 官方產品頁明列銅擴散阻障用途及添加劑調整方式；未公開特定焊點的 IMC 脆裂改善或老化資格資料。

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