TOLL 銅夾片功率封裝服務
Amkor Technology · 封裝結構與變形補償
- 方案用途
- 功率元件需比較銅夾片與線接合配置，並核對電性、散熱與封裝外形需求。
- 技術方式
- Amkor TOLL 提供銅夾片、銅夾片加銅線及多銅線互連；資料表列出銅導線架與焊膏晶粒接著。
- 適用範圍
- 適用於原廠列出的高功率 MOSFET／TOLL 應用；晶粒、端點與熱設計需先確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界資料表規格與測試條件不直接證明個別晶粒／製程已合格；其中鋁線仍標示開發中。實際選項、接合及熱路徑需確認，不應視為既有缺陷的直接修復。
評估準備BLNKK 建議整理晶粒與端點、電流／切換條件、互連及散熱需求，以及既有接點品質與可靠度資料。
向供應商確認請確認互連選項、上下接合材料、訂製／供貨、測試範圍及專案認證方式，並共同訂定樣品與驗收計畫。
- 公開依據
- 現行頁所連 DS618D-EN（02/21）列出互連、材料、可靠度條件及功率元件測試能力。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。