Amkor Technology

公開能力摘要

• S-SWIFT 有機 RDL fan-out-on-substrate 異質整合 · 封裝結構與變形補償
• Interposer PoP 低翹曲雙基板堆疊封裝 · 封裝結構與變形補償

應用範圍: AI／HPC／網通／多晶粒與記憶體 · mobile／client／logic＋memory／stacked package · 功率 MOSFET／TOLL · BGA 受控熱循環與失效分析 · 晶粒間封裝路徑電性對照

目錄中的方案 · 5

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

• S-SWIFT 有機 RDL fan-out-on-substrate 異質整合 · 大型 2.5D FCBGA 翹曲反轉 →
• Interposer PoP 低翹曲雙基板堆疊封裝 · 大型 2.5D FCBGA 翹曲反轉 →
• Amkor 封裝設計特性量測服務 · Chiplet die-to-die 互連在溫度變化後出現 lane 錯誤 →
• Amkor 板級可靠度測試與失效分析服務 · 板級 BGA 焊點熱循環疲勞 →
• TOLL 銅夾片功率封裝服務 · 功率銅夾接合完整性 →

公開來源

• 產品資料：S-SWIFT 有機 RDL fan-out-on-substrate 異質整合↗
• 技術資料：有機中介層異質整合：S-SWIFT 模擬與試驗載具研究 (PDF)↗
• 公開資料：document-library/↗
• 產品資料：Interposer PoP 低翹曲雙基板堆疊封裝↗
• 公開資料：jp/wp-content/uploads/2019/08/Interposer-PoP-DS840.pdf↗
• 產品資料：TOLL 銅夾片功率封裝服務↗
• 技術資料：Amkor 板級可靠度測試與失效分析服務 (PDF)↗
• 產品資料：Amkor 封裝設計特性量測服務↗