S-SWIFT 有機 RDL fan-out-on-substrate 異質整合
Amkor Technology · 封裝結構與變形補償
- 方案用途
- 多晶粒與記憶體整合需要高密度、短距晶粒互連，同時必須在封裝尺寸、電性、成本及熱機械行為之間取捨。
- 技術方式
- 以高密度有機 RDL 連接晶粒，將 fan-out 模組以 flip-chip 方式接到高 I/O BGA 載板，形成大型矽中介層之外的異質整合路徑。
- 適用範圍
- 官方列出的用途包括 AI／HPC、網通、ASIC／HBM 及行動產品的多晶粒整合；設計需共同考慮 RDL、封膠、載板、頂蓋與散熱配置。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界這是封裝整合平台，不能把互連模組的較低回焊翹曲直接等同整包較低翹曲。論文顯示溫度、頂蓋與載板材料會改變結果，試驗載具也不代表所有產品的可靠度。
評估準備建議整理晶粒配置、互連間距與 I/O、封裝尺寸、電性及散熱目標，連同材料、回焊條件、共平面度與可靠度需求，一起比較整合架構。
向供應商確認確認目前可用的 RDL／載板設計規則、封裝堆疊與頂蓋選項，並詢問對應設計的翹曲模擬、量測及可靠度驗證安排。成本與交期應依實際方案確認。
- 公開依據
- 產品頁與 2024 技術資料說明 fan-out-on-substrate 結構；2020 論文提供翹曲與應力模擬，並另列試驗載具的可靠度測試，結果均有特定材料與結構條件。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。