Amkor 封裝設計特性量測服務
Amkor Technology · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 晶粒間訊號裕量不足時，可利用封裝模型與電性量測，評估封裝路徑對訊號及電源完整性的影響。
- 技術方式
- Amkor 以 2D、3D 與全波封裝模擬搭配時域／頻域量測，支援封裝電性特性分析與設計協作。
- 適用範圍
- 適用於封裝設計的模型與量測對照；公開服務亦涵蓋熱、機械及 RF，但各項承接與交付範圍需另行確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開能力不等於接受所有外部案件，也未保證特定晶粒間協定通過。分析可涵蓋的埠與封裝邊界須確認，不能直接判定晶粒內部原因。
評估準備BLNKK 建議整理封裝配線、訊號與回流路徑、可用模型、錯誤發生條件，以及量測校正與去嵌入資料。
向供應商確認先確認專案是否承接、樣品與保密安排，再議定分析條件、模型／量測交付內容及驗證標準。
- 公開依據
- 官方服務頁及電性服務資料表說明上述方法，並介紹訊號／電源完整性分析與封裝設計協作。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。