Amkor 板級可靠度測試與失效分析服務
Amkor Technology · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 比較 BGA 板級熱循環損傷，配合失效分析建立可追溯的測試證據。
- 技術方式
- 依議定條件進行板級可靠度試驗，再以 CT／SAT、截面及 SEM 等方法檢查失效位置。
- 適用範圍
- 可洽詢 Amkor 板級測試與分析能力；須先確認專案可委託性、據點與樣品接收範圍。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界能力清單不代表接受所有外部委託或特定組裝已通過認證；加速試驗結果不能直接等同實際使用壽命。
評估準備BLNKK 建議整理板／封裝疊層、接點幾何、熱循環條件、電性監測、樣本數及分段取樣計畫。
向供應商確認確認專案資格、據點／試驗能力、失效判準、分析順序及對實際使用條件的適用性。
- 公開依據
- 品質手冊列出板級溫度循環及失效分析設備，文件修訂為 2022 年 2 月。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。