Interposer PoP 低翹曲雙基板堆疊封裝
Amkor Technology · 封裝結構與變形補償
- 方案用途
- 以堆疊封裝整合邏輯、記憶體與其他元件，在有限占板面積內處理互連與單體翹曲。
- 技術方式
- 將晶粒以 EMC 封裝於底部基板與頂部中介基板之間，以銅芯球連接兩側基板。晶粒可採 TCNCP 或回焊搭配 CUF 接合，頂部中介基板則支援記憶體、被動元件等配置。
- 適用範圍
- 面向邏輯與記憶體等 PoP 整合，公開資料以行動裝置等產品為應用例。常見外形尺寸、晶粒厚度及參考堆疊不是通用設計上限；實際 I/O、尺寸與材料配置需依設計確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界低單體翹曲是原廠能力說明，不能直接證明可抑制溫度升降時的翹曲反轉；參考堆疊不等於任意設計均適用。
評估準備BLNKK 建議準備晶粒、基板與中介基板尺寸及材料、完整溫度歷程、頂部元件配置與翹曲量測。
向供應商確認請確認目標堆疊的設計規則、材料選擇、溫度相關翹曲與可靠度資料，以及最新規格與試作安排。
- 公開依據
- 原廠頁面及 2022/02 資料表說明雙基板結構、銅芯球連接、量產經驗及參考堆疊配置。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。