Simcenter 3D 熱—結構耦合模擬

Siemens Digital Industries Software · 熱機械模擬與壽命預測

方案用途: 分析溫度載荷引起的變形與應力，協助比較封裝、模組或電子系統的結構、材料及散熱設計。
技術方式: 在共同前後處理環境建立熱與結構模型，使用熱載荷傳遞或多物理場耦合；接觸、蠕變及多步非線性分析依求解器與授權配置。
適用範圍: 可作為熱機械設計比較與模型研究工具；回焊或熱循環等封裝情境需自行定義材料、製程歷程及邊界條件。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
軟體能力不等同已驗證的封裝模型；材料本構、無應力溫度、組裝順序及網格會影響結果，需以合適實測資料核對。
評估準備
可先整理幾何與堆疊、材料隨溫度變化的參數、熱歷程及拘束條件，並準備溫度、翹曲或應力相關實測資料。
向供應商確認
請確認所需模組與求解器授權、材料模型與耦合支援、資料匯入方式，以及校正、收斂及結果驗證流程。
公開依據: Siemens 官方熱多物理場與結構指南列出暫態熱傳、熱結構耦合及多步非線性材料分析，並說明部分能力需額外模組；這些工具能力並非特定封裝的預測驗證。

補充參考資料

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