DOWSIL DA-6534 微電子封裝 lid 接著膠
Dow · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 比較微電子封裝散熱蓋的接著材料與固化流程，評估黏著異常及膠層熱傳需求。
- 技術方式
- DA-6534 為單液、銀填料導電接著膠，經熱固化形成兼具接著與導熱功能的膠層。
- 適用範圍
- 原廠列出 TIM1 與 lid seal 用途，以及對鎳、鋁、積層材料和矽的接著資訊；實際表面與結構需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界導電膠不能直接替代要求電氣絕緣的密封材料。典型固化條件不代表本封裝膠層已完全固化；黏著結果也不能代替氣密測試。
評估準備BLNKK 建議整理 lid／基材與鍍層、膠厚及塗膠形狀、實際溫度履歷、電氣隔離需求和破面或黏著測試結果。
向供應商確認確認現行資料表、表面處理與固化窗口、儲存交付條件，並討論黏著、熱傳及密封需求各自的驗證方式。
- 公開依據
- Dow 具名產品頁提供用途、單液與銀填料描述，並明確將固化、導熱及電阻數據列為典型性質。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。