DOWSIL TC-5888 薄 bondline 導熱介面材料
處理器或功率模組的熱介面若間隙、覆蓋率或層厚控制不當，接觸熱阻可能偏高；需要在實際接觸壓力與封裝形貌下比較 TIM 表現。
Dow
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- 矽膠、封膠、熱管理與組裝材料
應用範圍: MPU／處理器／功率模組的熱介面 · 微電子 lid／TIM1 接著 · 初始晶粒接著材料比較
目錄中的方案 · 3
DOWSIL DA-6534 微電子封裝 lid 接著膠
比較微電子封裝散熱蓋的接著材料與固化流程，評估黏著異常及膠層熱傳需求。
Dow DOWSIL 7920-LV 晶粒接著膠
初始黏晶空洞評估，需要控制接著層厚度、表面與固化條件。
工程問題中的候選方案
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