Dow DOWSIL 7920-LV 晶粒接著膠
Dow · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 初始黏晶空洞評估，需要控制接著層厚度、表面與固化條件。
- 技術方式
- DOWSIL 7920-LV 是單組分、可流動的低黏度熱固化接著膠，用於形成晶粒接著層。
- 適用範圍
- 原廠用途為微電子接著；實際晶粒／基材表面與後續製程相容性需驗證。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界無溶劑不代表零空洞，也不能修復既有空洞。接著用途不能推定導熱／導電性能或特定表面的附著保證。
評估準備BLNKK 建議整理表面、接著厚度、點膠／貼裝力、實際料溫固化與儲存歷程，對照初始空洞及附著強度。
向供應商確認請確認最新材料資料、基材相容性、固化窗口／實際料溫、儲存處理，以及空洞與後製程驗證方法。
- 公開依據
- 官方具名頁列出熱固化、低模數、無溶劑與常用微電子基材的附著用途。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。