DOWSIL TC-5888 薄 bondline 導熱介面材料
Dow · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 處理器或功率模組的熱介面若間隙、覆蓋率或層厚控制不當，接觸熱阻可能偏高；需要在實際接觸壓力與封裝形貌下比較 TIM 表現。
- 技術方式
- DOWSIL TC-5888 是單液、不固化、無溶劑的導熱膏，以可網版印刷的材料填充接觸間隙；其熱阻需連同壓力、層厚與施作方式評估。
- 適用範圍
- Dow 列出 MPU 與功率模組等電子散熱用途，計算系統應用頁亦收錄此材料。特定晶粒／蓋板／散熱器介面的使用位置與材料相容性仍需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開熱阻與層厚值有指定壓力條件，實際界面仍受平整度、翹曲及覆蓋率影響。已讀頁面沒有足以直接採用的抗 pump-out／dry-out 壽命條件，需在目標堆疊驗證。
評估準備BLNKK 建議整理接觸面的材料、尺寸與形貌、實際間隙和夾持壓力、塗布／印刷覆蓋率、目標層厚，以及初始和老化後的熱阻對照。
向供應商確認請確認適用介面與材料相容性、建議施作和壓力窗口、熱阻量測方法，以及相關溫循或長期使用下的 pump-out、dry-out 和材料遷移資料；拆修方式也應另行確認。
- 公開依據
- 產品頁列出 5.2 W/m·K 導熱率，並在「典型性質」中列出 40 psi 下 20 μm 層厚與 0.05°C·cm²/W 熱阻；這些是原廠所列測試條件下的數值，不能視為任意堆疊的保證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。