LFA 717 HyperFlash 材料熱擴散率量測
NETZSCH Analyzing & Testing · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- TIM 材料比較與分層熱模型，需要可追溯的熱擴散率及導熱資料。
- 技術方式
- LFA 717 以光脈衝加熱試片正面、紅外偵測背面響應；熱擴散率配合比熱與密度可換算導熱係數。
- 適用範圍
- 適合可製備代表性試片的材料；厚度、方向、表面處理、試片座與分析模型需配合。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界材料本體結果不直接代表壓合界面或整顆封裝熱阻，也不直接讀出埋藏層溫度。低溫配置及模型假設須確認；案例數值不能套用到其他 TIM。
評估準備BLNKK 建議整理材料批次、厚度、溫度與方向、表面處理及比熱／密度依據，並記錄真實組裝的接觸與壓合條件。
向供應商確認請確認冷卻／偵測器、試片座、校正、熱損失／脈衝修正及比熱取得方式，再訂定材料和組裝資料的對照方法。
- 公開依據
- 官方 AN465 以 LFA 717、另行 DSC 比熱及密度分析矽膠 TIM，並說明相變區的比熱處理。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。