LFA 717 HyperFlash 材料熱擴散率量測
TIM 材料比較與分層熱模型，需要可追溯的熱擴散率及導熱資料。
NETZSCH Analyzing & Testing
查看供應商公開資訊，以及目前已收錄的技術方案。
查看聯絡資訊 ↓公開能力摘要
- 取得 TIM 或其他可製樣材料的熱擴散率，補充導熱材料比較與分層熱模型的輸入。
應用範圍: TIM 試片／封裝模型的材料參數 · 熱固化膠材／模封樹脂試樣 · 固化填膠／模封材料 · 固化材料／載板試片 · 含水／乾燥材料試片
目錄中的方案 · 5
DSC 300 Caliris 樹脂固化與玻璃轉移分析
膠材或模封樹脂需比較殘餘固化反應與玻璃轉移，整理製程熱歷程證據。
DMA 303 Eplexor 固化材料黏彈性比較
翹曲分析需要了解固化材料的剛性與阻尼如何隨溫度及時間尺度改變，不能只採用單一室溫模數。
TMA 512 Hyperion 材料熱膨脹與收縮比較
比較封裝材料或基板時，需要分辨熱膨脹、收縮與受力變形，避免把不同熱史的資料直接混用。
STA 509 Jupiter 材料失重與熱事件對照
吸濕材料升溫時的失重可能來自水分、其他揮發物或分解，需要結合熱事件與材料狀態判讀。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
- DMA 303 Eplexor 固化材料黏彈性比較 · 大型 2.5D FCBGA 翹曲反轉 →
- TMA 512 Hyperion 材料熱膨脹與收縮比較 · 大型 2.5D FCBGA 翹曲反轉 →
- LFA 717 HyperFlash 材料熱擴散率量測 · 多晶粒封裝散熱蓋接觸不均造成局部熱點 →
- STA 509 Jupiter 材料失重與熱事件對照 · 吸濕封裝回焊新增分層 →
- LFA 717 HyperFlash 材料熱擴散率量測 · HBM 堆疊熱耦合與分層溫度 →
- DSC 300 Caliris 樹脂固化與玻璃轉移分析 · 散熱蓋密封膠黏著與固化 →
- DSC 300 Caliris 樹脂固化與玻璃轉移分析 · 封模流動未填滿與缺料 →
公開來源
聯絡資訊
透過以下官方管道，自行聯絡供應商。
本入口屬 Analyzing & Testing，適用熱分析、熱物性及流變量測。台灣窗口為原廠區域名錄所列代理，請先確認所需產品的供應範圍；表單送出後需依確認信完成身分確認。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠列出的經銷商
Trendtop Scientific Corp. — NETZSCH-listed Taiwan Regional Partner
官方來源 ↗查閱日期
中國大陸 · 原廠據點
NETZSCH Scientific Instruments Trading (Shanghai) Ltd. — Headquarters / Minghua Zhang
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 原廠據點 · 業務洽詢
NETZSCH Instruments North America, LLC — Sales
官方來源 ↗查閱日期
更多地區聯絡方式 (2)
德國 · 總部
NETZSCH-Gerätebau GmbH — Analyzing & Testing / General Routing
- 電子郵件
- at@netzsch.com
官方來源 ↗查閱日期
台灣 · 原廠列出的經銷商
LIH-YUAN ENTERPRISE CO., LTD. — NETZSCH-listed Taiwan Regional Partner
官方來源 ↗查閱日期
窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。