TMA 512 Hyperion 材料熱膨脹與收縮比較

NETZSCH Analyzing & Testing · 工程量測與特性分析

方案用途: 比較封裝材料或基板時，需要分辨熱膨脹、收縮與受力變形，避免把不同熱史的資料直接混用。
技術方式: TMA 512 在指定溫度歷程與負荷下量測試片尺寸變化，可依治具進行膨脹、穿透、拉伸或彎曲分析。
適用範圍: 適合方向、尺寸與固化狀態可控制的試片；Select／Supreme 的爐體、氣氛及分析配置需分別確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
預載、含水、軟化及蠕變會影響曲線判讀；測得的尺寸變化不等於整體封裝翹曲，也不是完整組件的非破壞分層影像。
評估準備
BLNKK 建議整理材料方向、試片尺寸、固化與含水狀態、升降溫歷程及預計比較的溫度區段。
向供應商確認
確認機型、爐體與治具、負荷與氣氛設定、基線校正，以及 CTE、不可逆收縮或分層時間各自的判讀方法。
公開依據: 原廠手冊說明量測原理與治具，並提供方向性複材膨脹及 FR4 分層時間的條件化範例。

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