Heat-Spring HSx 可壓縮金屬熱介面材料
Indium Corporation · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 曲面或翹曲晶粒與散熱器之間的間隙不均，可能造成接觸不足及局部熱阻；需要能順應非共平面界面的 TIM。
- 技術方式
- 在軟金屬箔形成可壓縮圖案，各接觸柱隨壓力變形並傳熱，以貼合不平整界面；HSx 是較高厚度、較易壓縮的版本。
- 適用範圍
- 原廠將 HSx 用於較大 CTE 失配、曲面或翹曲界面，並列出 300–1,000 µm 厚度。是否適合實際接觸面積與夾持壓力，需依合金及界面結構選型。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界界面順應不會消除封裝本身的翹曲原因；產品厚度也不等於可填補的間隙。合金需符合操作溫度，過高壓力可能造成擠出；有電氣隔離需求時須另行確認。
評估準備建議整理界面面積、平整度／翹曲、表面材質、可用夾持力、操作溫度及熱阻目標，並準備代表性組裝件討論量測與循環驗證。
向供應商確認確認 HSx 合金、壓縮後厚度、接觸面積及壓力分布，並詢問對應使用條件的熱阻與可靠度資料。浸沒式冷卻或反覆拆裝時，另確認介質相容性與版本選擇。
- 公開依據
- 官方產品頁與 2025 資料表說明 HSx 的可壓縮圖案及較低壓力用途；熱阻受厚度、壓力、溫度與接觸面影響。家族中其他版本的測試不能直接視為 HSx 的性能保證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。