Heat-Spring HSx 可壓縮金屬熱介面材料
曲面或翹曲晶粒與散熱器之間的間隙不均，可能造成接觸不足及局部熱阻；需要能順應非共平面界面的 TIM。
Indium Corporation
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- 熱介面、晶粒接合與半導體組裝材料
應用範圍: 翹曲／非共平面散熱介面 · IGBT／SiC module／DBC／AMB／baseplate · BGA／回焊潤濕 · BGA 焊料與熱疲勞評估
目錄中的方案 · 4
InFORMS 強化焊料預成形片的 bondline 控制
功率模組的焊接層若因組裝傾斜而厚度不均，可能集中熱機械應力。此方案利用強化焊料預成形片控制間隙，供接合層與可靠度評估。
Indium8.9HF 焊膏潤濕與氧化控制
評估回焊潤濕與氧化控制，作為改善 BGA 枕頭效應及焊膏凝聚不良的材料選項。
Indium Durafuse LT 混合合金焊料系統
BGA 熱疲勞材料比較，需要同時控制焊料、接點幾何與回焊歷程。
工程問題中的候選方案
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台灣 · 原廠列出的經銷商 · 業務洽詢
Chipsource Technology Inc. — Indium Corporation Taiwan Sales Channel Partner
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- 電子郵件
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