InFORMS 強化焊料預成形片的 bondline 控制
Indium Corporation · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 功率模組的焊接層若因組裝傾斜而厚度不均，可能集中熱機械應力。此方案利用強化焊料預成形片控制間隙，供接合層與可靠度評估。
- 技術方式
- 在焊料內嵌入強化骨架，作為接合層的 standoff；回焊後骨架留在接點內。可依幾何、合金與助焊劑塗層配置，兼顧焊料接合與厚度控制。
- 適用範圍
- 原廠列出 IGBT 模組 DBC 至底板接合，並提供基板／間隔件及銅夾／導線架接合應用。適用尺寸、合金與間隙應按所選配置確認，不能以單一系列範圍代表全部產品。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界standoff 是配置的近似支撐高度，與預成形片原始厚度不同；網站與資料表的配置清單也有差異。骨架不能直接修正所有翹曲或潤濕問題，壽命改善需以實際試验确认。
評估準備BLNKK 建議準備接合面幾何、鍍層、目標間隙、現用合金與回焊曲線，並提供來料翹曲及組裝傾斜資料。補充空洞、熱／電阻與熱循環對照，便於選擇配置。
向供應商確認確認骨架與合金組合、當前尺寸圖和公差、助焊劑塗層及回焊相容性。請供應商說明接合層厚度允收、熱／電性與可靠度試驗基準，以及現有流程需調整的部分。
- 公開依據
- 產品頁與 R14 資料表說明強化骨架、近似 standoff 與客製形狀；資料表標示 ©2025。這些支持接合層控制機制，尚非使用者接點的壽命或空洞驗證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。