Indium Durafuse LT 混合合金焊料系統
Indium Corporation · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- BGA 熱疲勞材料比較，需要同時控制焊料、接點幾何與回焊歷程。
- 技術方式
- Durafuse LT 混合含銦低熔點合金與較高熔點 SAC 合金，透過回焊促進接點融合。
- 適用範圍
- 可評估於需降低回焊溫度的組裝；焊膏版本、焊球合金與曲線須依用途選擇。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界熱循環案例不保證特定 BGA 壽命；WLCSP 對照也不能直接套用。不同用途和助焊劑版本的建議曲線不應互換。
評估準備BLNKK 建議整理焊球／焊膏、焊墊與接點尺寸、實測溫度曲線及失效判定，採一致條件比較熱循環結果。
向供應商確認請確認適合的焊膏版本、混合接點融合條件、回焊曲線與相容性，並約定實際接點的截面、電性及可靠度驗證。
- 公開依據
- 官方產品頁及 100184 R1 應用說明列出混合機制、不同用途曲線與熱循環對照。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。