BrewerBOND VersaLayer 雙層臨時接合系統

Brewer Science · 材料與介面控制

方案用途: 薄晶圓加工與脫載需要暫時支撐，可比較接合材料在表面形貌、熱歷程與脫載方式下的適用窗口。
技術方式: T1100 在器件側形成熱塑性保形層；載具側 C1300 於接合時流動，固化後不再熔融流動，組成 VersaLayer 雙層支撐系統。
適用範圍: 原廠列有 3D IC、功率、MEMS 及 FOWLP 等用途，並說明可搭配機械或雷射脫載；實際材料與流程須確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
雙層設計不等於可直接套用其他牌號或保證無裂片，也不能修復既有研磨傷。熱與接合條件需對應選用牌號及實際 recipe。
評估準備
BLNKK 建議整理晶圓厚度、正面形貌、載具、膜厚、固化與後段熱歷程，並比較各階段缺陷、TTV 和脫載殘留。
向供應商確認
確認牌號、接合／固化窗口、載具與脫載配置、清潔相容性，以及代表本流程的支撐與損傷評估資料。
公開依據: 現行產品頁與 2018 年 9 月發布稿分別說明兩層位置、固化前後行為及脫載選項。

補充參考資料

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